表面実装技術(SMT)

D‑Vis

ディスペンサー

説明
  • 多機能液体ディスペンサー
  • 設置面積がわずか1㎡のコンパクト設計
  • より大きなバージョンもご用意しております(DL-Vis)
  • Cpk値が1.33(4シグマ)と高い、より優れたモーション制御システム
  • 精密材料重量校正システム
  • 自動ノズルワイピング装置
  • ICボディ認識機能
  • ディスペンシング結果を向上させるアクティブ補正テクノロジー(ACT)
  • 多様な用途に対応する自社製バルブの選択
  • 用途: チップボンディング、コーナー/エッジボンディング、はんだペーストの添加、アンダーフィルなど。
  • インダストリー4.0対応
  • デュアルレーン構成、デュアルバルブ同時ディスペンス、デュアルバルブ個別ディスペンス、バルブ回転および傾斜機能はすべて、さまざまな要件に合わせてオプションとして利用できます。
仕様
寸法:(長さ×幅×高さ)770×1,400×1,480 ミリ
重さ約950kg
位置決め精度±30 um @ 4 シグマ (CPK > 1.33)
繰り返し位置精度±15 um @ 4 シグマ (CPK > 1.33)
モーションドライバーサーボモーター+ボールねじ
PCBサイズ(長さ×幅)(50×50)~(350×520)mm
PCBの厚さ0.8~6.0mm
製品重量≤ 3kg
ディスペンシングエリア(L*W)350×520ミリ
ボードクリアランス上: 50mm; 下: 25mm
輸送高さ900±30ミリメートル