表面実装技術(SMT)

RS‑eCOシリーズ

リフローはんだ付け装置

説明
  • 表面実装電子部品のPCBへのリフローはんだ付け
  • 優れた熱伝達効率と熱回収
  • 加熱ゾーンを長くしてPCB上の温度差を減らす
  • ユニークで効果的なジェットノズル設計
  • フロントとリアの熱流対流
仕様