SV‑650

BGAリワークマシン

説明

• Z方向に移動可能な上部と下部の熱風ノズル付き
• 最大ボードサイズ 550 x 500 mm
• 分析のための温度プロファイルのリアルタイム表示
• 自動吸引、はんだ付け、はんだ除去
• 様々なサイズの熱風ノズルをご用意しております。

仕様

寸法:（長さ×幅×高さ）	746×710×820ミリメートル
PCBサイズ: 長さ×幅	20×20－ 540×450 mm
PCBの厚さ	0.5－4.0 ミリメートル
適用チップ	1×1－80×80mm