- 清掃室には視認窓が備え付けられており、清掃工程が一目で分かります。
- 高圧衝突、飛散問題によるスプレー洗浄工程でのPCBAの小型化を解決
- 清掃効率が大幅に向上し、清掃時間が短縮されます。
- 異なるプロセス パラメータが設定されたさまざまな PCBA モデルに応じて、溶剤温度、洗浄時間、すすぎ回数/時間、すすぎ温度、乾燥時間、乾燥温度、導電率監視パラメータなど、さまざまなプロセス パラメータをプログラムにすばやく編集して保存できます。
KED600（基板・パレット）
洗浄機
説明
仕様
| クリーンバスケットサイズ | 最大645mm(L) × 560mm(W) × 100mm(H)、2層。 |
| 希釈タンク容量 | 最大60L |
| 濃縮タンク容量 | 30L |
| スプレータンク容量 | 17L |
| 掃除の時間 | 5～30分（目安） |
| 洗浄液隔離時間 | 1～3分 |
| すすぎ時間 | 1～2分（参考） |
| 乾燥時間 | 20～40分（目安） |
| 洗浄液回収フィルター | 1μm（はんだペースト、フラックス、ロジン、汚染物質などの微細な不純物をろ過） |
| 洗浄液排出フィルター | 5μm（はんだペースト、フラックス、ロジン、汚染物質などの微細な不純物をろ過） |
