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設備紹介

設備一覧

こちらでは当社で保有している主要設備を紹介しています。
大物・小物、小ロット生産も可能なラインナップで皆様のニーズにお応え致します。

SMT実装設備Aライン(鉛フリー/共晶)



実装基板サイズ W×L:50mm×80mm ~ 356mm×457mm(Lサイズ対応) t:0.8mm×4.0mm
実装対応部品/品種 角チップ1005~ 74/MAX214品種(装着機2台8mm幅テープ換算)、トレイ20種
実装精度 角チップ、SOIC;0.05mm(3σ) QFP;0.03mm(3σ)
環境への対応 鉛フリー対応リフロー(N2、大気)


設備名称 設備型式 メーカー
クリームはんだ印刷機 GPX-HD 富士機械
接着剤塗布装置 CPD-1000 type IV 鈴木
高速装着機 AIMEX II 富士機械
多機能異形部品装着機 XPF-L
N2リフロー装置 TNP40-597PH タムラ製作所

SMT実装設備Aライン

 

 

SMT実装設備Bライン(鉛フリー/共晶)



実装基板サイズ W×L:50mm×80mm ~ 356mm×457mm(Lサイズ対応) t:0.8mm×4.0mm
実装対応部品/品種 角チップ0603~45mm×150mm/MAX140品種(装着機2台8mm幅テープ換算)、トレイ20種
実装精度 角チップ、SOIC;0.05mm(3σ) QFP;0.03mm(3σ)


設備名称 設備型式 メーカー
クリームはんだ印刷機 GP-641E 富士機械
接着剤塗布装置 GL-541E
コンパクト高速装着機 XP-142E
コンパクト多機能装着機 XP-241E
リフロー装置 SR-0914N 弘輝

SMT実装設備Bライン

 

THDはんだ付け設備(鉛フリー/共晶)



実装基板サイズ W×L:50mm×120mm ~ 330mm×400mm(Lサイズ対応) t:0.6mm×1.6mm
はんだ材料/フラックス Sn-3Ag-0.5Cu/EC-19S-8(タムラ化研)、JS-E-11(KOKI)
環境への対応 鉛フリー対応フローはんだ槽(N2、大気)


設備名称 設備型式 メーカー
スプレーフラクサー TAF40-12D タムラ製作所
フリップ式N2はんだ付装置 HC33-39NF

THDはんだ付け設備(鉛フリー/共晶)

 

THDはんだ付け設備(共晶)



実装基板サイズ W×L:~ 300mm×350mm t:1.6mm
はんだ材料/フラックス Sn-Pb/CF-330VS(タムラ化研)
特徴 キャリア式、1次DIPはんだ槽、リードカッター内蔵、2次噴流はんだ槽


設備名称 設備型式 メーカー
スプレーフラクサー内蔵ラウンド式全自動はんだ付装置 UDLR-300CS 日本電熱計器

THDはんだ付け設備(共晶)

 

THD卓上はんだ付装置(鉛フリー)

THD卓上はんだ付装置(鉛フリー)


はんだ材料/フラックス Sn-3Ag-0.5Cu/EC-19S-8、JS-E-11


設備型式 メーカー
MODEL TOP-375 テクノデザイン

 

THD卓上はんだ付装置(共晶)

THD卓上はんだ付装置(共晶)


はんだ材料/フラックス Sn-Pb/CF-330VS


設備型式 メーカー
485 HAKKO

検査/試験設備

インサーキットテスタ


設備名称 設備型式 メーカー
インサーキットテスタ 3台 1220 HIOKI
1120 HIOKI
510ZII16 オカノ
装着部品確認装置


設備名称 設備型式 メーカー
装着部品確認装置 1台 MODEL 22X-350 日本マランツ

 

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